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东芝推出业界最薄1300像素相机模块,厚度仅为47mm

  2013年3月28日,东芝公司推出了一款应用于智能手机和平板电脑的CMOS摄像头模块TCM9930MD,其厚度仅为4.7mm。东芝声称这是目前世界上最薄的1300万像素相机模块。

  为实现高分辨率,大部分相机模块都配备了具有较大光学尺寸的镜头,这使得生产超薄移动产品较为困难。减小相机模块厚度的传统方式为调整镜头的设计,但通常会导致图像边缘的分辨率下降。为解决这一问题,TCM9930MC采用了图像前端处理芯片,可对图像边缘的失真进行补偿并重建分辨率(分辨率重建采用的是东芝公司自主研发的超级重建技术)。另外TCM9930MD采用了芯片倒装(flip-chip)的封装方式。相对于传统的引线键合封装,芯片倒装可大幅减小封装面积和厚度。

  TCM9930MD相机模块的样品可于2013年5月左右开始采购,每个样品的成本是7000日元(74美元)。预计在2013年12月左右可实现每月100万片的批量化生产。