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公司电话:0431-86176682
 公司邮箱:
info@gpixelinc.com

GMAX3265

产品描述

分辨率

65MP

像素尺寸

3.2μm x 3.2μm

感光面积

29.9mm x 22.4mm

快门方式

全局快门

色彩

黑白&彩色

 

零售价 :
0.00
市场价 :
0.00
重量:
0.00
库存 :
360°全景展示
产品详情
分辨率:
65 MP
像素尺寸:
3.2 μm
分辨率:
>40MP
像素尺寸:
<5μm
快门方式:
全局快门
类型:
FSI
色彩:
黑白,彩色
最大帧频:
50~100fps
最大帧频:
71 fps
产品特性
GMAX3265是针对机器视觉和高端工业检测设计的6500万分辨率、高速CMOS图像传感器。该芯片采用了最先进的3.2μm全局快门像素设计,由于使用了电荷域相关双采样(CDS)技术,GMAX3265具备低读出噪声、高动态范围的特性;同时该芯片采用了光管(light pipe)技术,因此具备优异的快门效率以及角度响应。
       GMAX3265 分为全速版本和半速版本,全速版本芯片最高帧频可达 71fps @ 10bit,半速版本芯片最高帧频可达31fps @ 12bit。其高分辨率和高帧频的特性可以大幅提高工业检测效率,可用于半导体检测、 PCB 检测、 AOI 及 FPD检测等。 GMAX3265 片上集成了时序发生器和 SPI,使得相机设计和系统集成更加简单,有助于相机制造商快速推出相机产品。 GMAX3265 采用高可靠性、良好散热性的μPGA 陶瓷封装。
 
实测参数

分辨率

9344(H) x 7000(V)

光学尺寸

37.4mm diagonal

像素尺寸

3.2μm x 3.2μm

快门方式

全局快门

峰值量子效率

>65%@500nm

暗电流

1e-/p/s@25℃

满阱容量

11ke-@PGA x 0.75

10ke-@PGA x 1.25

2ke-@PGA x 6

最大信噪比

>40dB

读出噪声

7.7e-@PGA x 0.75

5e-@PGA x 1.25

1.9e-@PGA x 6

动态范围

63dB@PGA x 0.75

66@PGA x 1.25

60.4dB@PGA x 6

帧频

71fps@10bit; 31fps@12bit

PLS

1/30000

输出接口

56对sub-LVDS

通道合并

56/28/14/7/4/2/1

封装

239-pin micro-PGA

供电电压

3.3V/1.3V for analog

1.8V-3.3V for IO

3.3V for digital

功耗

<2.3W@10bit; <2.1W@12bit

 

芯片版本

芯片版本

描述

T.B.D

 

 

文档下载
Click HERE for compatible sockets from Andon Electronics
产品特性
GMAX3265是针对机器视觉和高端工业检测设计的6500万分辨率、高速CMOS图像传感器。该芯片采用了最先进的3.2μm全局快门像素设计,由于使用了电荷域相关双采样(CDS)技术,GMAX3265具备低读出噪声、高动态范围的特性;同时该芯片采用了光管(light pipe)技术,因此具备优异的快门效率以及角度响应。
       GMAX3265 分为全速版本和半速版本,全速版本芯片最高帧频可达 71fps @ 10bit,半速版本芯片最高帧频可达31fps @ 12bit。其高分辨率和高帧频的特性可以大幅提高工业检测效率,可用于半导体检测、 PCB 检测、 AOI 及 FPD检测等。 GMAX3265 片上集成了时序发生器和 SPI,使得相机设计和系统集成更加简单,有助于相机制造商快速推出相机产品。 GMAX3265 采用高可靠性、良好散热性的μPGA 陶瓷封装。
 
实测参数

分辨率

9344(H) x 7000(V)

光学尺寸

37.4mm diagonal

像素尺寸

3.2μm x 3.2μm

快门方式

全局快门

峰值量子效率

>65%@500nm

暗电流

1e-/p/s@25℃

满阱容量

11ke-@PGA x 0.75

10ke-@PGA x 1.25

2ke-@PGA x 6

最大信噪比

>40dB

读出噪声

7.7e-@PGA x 0.75

5e-@PGA x 1.25

1.9e-@PGA x 6

动态范围

63dB@PGA x 0.75

66@PGA x 1.25

60.4dB@PGA x 6

帧频

71fps@10bit; 31fps@12bit

PLS

1/30000

输出接口

56对sub-LVDS

通道合并

56/28/14/7/4/2/1

封装

239-pin micro-PGA

供电电压

3.3V/1.3V for analog

1.8V-3.3V for IO

3.3V for digital

功耗

<2.3W@10bit; <2.1W@12bit

 

芯片版本

芯片版本

描述

T.B.D

 

 

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